12英寸晶圆是什么

时间：2025-12-04 10:00:18来源：

12英寸晶圆是半导体制造中用于生产集成电路的基础材料，直径约为300毫米。它广泛应用于高性能芯片、存储器和先进制程的制造中。

项目 内容
定义 直径约300毫米的硅基板，用于半导体制造
材料 纯度极高的单晶硅
应用 高性能CPU、GPU、存储芯片等
优势 提高生产效率，降低单位成本
制造工艺 包括切割、抛光、清洗、蚀刻等

12英寸晶圆的使用提升了芯片生产的规模化和经济性，是现代电子工业的重要基础。

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